2025年6月，半导体、光伏及新材料行业对切片工艺主管的需求显著提升。高精度制造与产能升级驱动企业强化工艺控制能力，具备超薄切割、低损耗技术优化经验的复合型人才成为关键岗位争夺焦点，行业薪资与晋升空间持续扩大。

一、切片工艺主管主要职责
统筹切片工艺全流程管理，制定工艺标准与操作规范；主导切割设备参数优化、刀片寿命管理及良率提升方案；监控生产数据，解决断线、崩边等工艺异常；推动自动化改造与新技术验证，组织团队培训并输出工艺改进报告，确保生产效率与产品品质双达标。

二、切片工艺主管招聘信息
切片工艺主管（印尼基地）

24K~26K

岗位职责：

1.配合直接上级根据市场和公司需求制定研发技术组月度、季度、年度开发计划;

2.多渠道了解行业前沿技术与工艺，学习并总结，视情况予以立项，组织相关人员考察审核后安排实验论证，以达到最终应用于生产;

3.定期向上级汇报工作并监督本部门技术员工作;

4.协助直接上级领导处理部门内部工作及管理本部门人员;

5.协助直接上级领导制订本部门年度工作计划及各阶段的绩效考核并提出建议;

6.根据公司的业务发展需要对本部门的人力资源状况提出优化调配的相关建议;

7.负责工艺改进项目的计划与实施，组织新技术项目的前期项目方案论证及各阶段技术支撑，并与技术人员制定完善的《工艺标准》《作业指导书》等规范性文件;

8.主导新产品、新方案、新技术的可行性评估及确定，并组织对产品进行优化，建立和完善设计规范，设计标准参与项目的立项评审及各阶段(WS、ES、CS)的评审;

9.负责完成并监督公司使用新材料导入工作;

10.承担较复杂项目的研究、设计工作能力，解决公司较复杂的技术问题;

11.按研发计划完成技术文件编制及图纸设计工作，及时记录各种数据，编制齐全的产品工艺文件;

12.总结工艺改良经验，持续改进产品性能，并根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和改进，完成产品定型工作;

13.负责产品成本监督及控制，产品改良及成本控制任务的落实及实施;

14.负责对本部门人员进行技术培训;

15.根据环境管理体系要求，了解最新的环保法律法规，确保产品满足最新环保要求;

16.进行产品相关技术鉴定及认证，处理产品重大技术问题;

任职要求：

1、熟练掌握切片工艺关键点；

2、具有技术培训的能力和经验；

3、熟练掌握Office办公软件。

4、八年以上相关工作经验

投递：切片工艺主管（印尼基地）

切片工艺工程师

12K~18K

岗位职责：

1、熟悉光伏硅片切割生产工艺流程以及切片辅材的性能要求，对常见切片异常问题具备良好的分析与解决能力；

2、良好的逻辑性以及数据分析能力；

3、5年以上光伏切片技术工作经验。

4、负责切片车间切片工艺、材料的管理，以及切片质量改善，异常问题的分析与解决。

投递：切片工艺工程师

切片工艺主任工程师/工程师/研发工程师

10K~21K

主要职责：

1 负责切片厂主辅材料、产品等技术标准制定 ；

2 负责各工序WI制定、培训及持续优化 ；

3 负责BOM制定并持续优化 ；

4 持续提升硅片良率、降低制造成本 ；

5 负责工程变更管理；

6上级交办的其他事项。

任职条件：

1 大专以上学历；

2 切片厂工艺技术3年以上经验（一线大厂优先）；

3 熟练运用精益、品质改善等工具。

投递：切片工艺主任工程师/工程师/研发工程师

三、切片工艺主管未来发展
未来3年，切片工艺主管将深度融合AI算法与智能检测技术，实现切割精度与材料利用率的突破性提升；主导新型材料（如碳化硅、钙钛矿）切片工艺研发，推动行业向更高效、更环保方向转型，成为企业技术升级与成本优化的核心决策者。