同享（苏州）电子材料科技股份有限公司介绍

同享科技深耕新能源光伏与半导体封装材料领域，主营高性能光伏焊带（互连条/汇流带）、半导体封装合金线、精密电子互联材料及导电胶膜等核心组件，产品服务于全球TOP10光伏组件厂商及半导体封测企业，以“微米级精度材料创新”推动绿色能源与电子互联技术升级。

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司招聘职位

工艺工程师

11K~13K

岗位职责：

1.负责工艺文件的编制和管理

2.负责工艺技术整个过程、优化和完善

3.负责对下属的工艺培训和提升

4.负责工艺制程的执行情况和结果跟踪

5.异常处理改善，提升工艺和效率，提升质量

6.熟悉热侵镀锡工艺

投递：工艺工程师

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司职位优势

1. 硬核技术赛道：参与超细线径光伏焊带研发、低温合金材料制备、异质结（HJT）电池互联方案优化等前沿课题，技术成果直接应用于N型组件降本增效。
2. 头部客户生态：对接隆基、晶科、通威等光伏巨头及日月光、长电科技等半导体封测企业，参与头部客户定制化材料开发项目，积累产业标杆案例。
3. 复合型成长路径：技术岗设“材料工程师-首席技术官”晋升通道，工艺岗推行“车间主任-智能制造专家”双轨制，支持跨部门轮岗与产学研联合培养。
4. 高竞争力回报：六险二金+股权激励+苏州园区人才房优先认购权+年度利润分红，应届生享3年导师制培养与行业大咖带教资源。
5. 产研融合创新：与中科院纳米所、苏州大学共建联合实验室，设立百万级新材料开发基金，优秀方案可直通量产线验证并享受商业化收益分成。

携手同享（苏州）电子材料科技股份有限公司共创未来

加入同享科技，您将直击新能源与半导体材料革命的核心战场——从研发0.02mm超细焊带突破组件功率极限，到攻克低温合金封装技术护航半导体芯片稳定运行，用微米级材料创新重塑能源与信息世界。在这里，每一克材料迭代都推动产业升级，每一项工艺突破都定义行业标准——与顶尖材料团队并肩，共拓电子互联与绿色能源的万亿级赛道！