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岗位职责：
工作职责: 1.负责产线各项KPI指标的达成及硅片(切片、粘胶、清洗、分选)工序KPI指标达成; 2.负责SOP优化、更新、培训、实施; 3.负责切片某工序段工艺改善优化，完成降本增效目标; 4.新机台调试、导入，新产品实验跟进及导入; 5.负责产线效率异常分析、并组织解决，以及各类硅片失效模式分析; 6.负责修订、完善相关工序文件，标准化，培训/指导现场员工操作、技能提升。 任职资格: 1.本科及以上学历，半导体材料、微电子、物理、化学、光电等相关专业; 2.3年及以上硅片工艺技术工作相关经验，专业基础扎实，熟悉硅片线全道工艺技术、生产流程，质量管理等; 3.工作责任心强，积极主动; 4.具有较强的逻辑思维能力和解决问题能力; 5.擅长沟通与协调，团队协作精神强。 工作地点：通合新能源（金堂）切片项目
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